應用領域

Products

電子封裝陶瓷

材質：重結晶碳化硅
規格型號：200*155*25
名稱：陶瓷基板覆銅燒結治具

產品介紹：半導體、光伏、新能源行業銅與陶瓷粘合，形成陶瓷復合金屬基板。


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